Elektronika w plastikowej osłonie

Czy z obudów sprzętu telekomunikacyjnego i innych urządzeń elektronicznych znikną metalowe płyty czołowe, a zastąpią je… przewodzące tworzywa sztuczne?

Samoistnie przewodzące polimery mogą wkrótce zastąpić niektóre metale i powlekane tworzywa sztuczne, używane obecnie przy produkcji sprzętu telekomunikacyjnego i innych urządzeń elektronicznych.

Firma XTech, dostawca systemów mechanicznych do płytek drukowanych, zaprezentowała perspektywiczne płyty czołowe formowane wtryskowo z nowego tworzywa termoplastycznego ze stalą nierdzewną.

TA PŁYTA obudowy zapewnia połączenie z zestawem płytek drukowanych w urządzeniach telekomunikacyjnych i innych typach urządzeń elektronicznych

Jak mówi Steve Richardson, inżynier ds. zastosowań odpowiedzialny za program przewodzących tworzyw sztucznych w XTech, firma ta, w ramach realizacji planów redukcji kosztów, zaczęła badać zastosowanie niestandardowych polimerów do produkcji elementów obudów. – Ogólnie rzecz biorąc, tworzywa sztuczne mogą zapewnić przewagę cenowa nad metalami w przypadku dużych partii produkcyjnych i przy wzroście stopnia komplikacji budowy oraz integracji dodatkowych funkcji – twierdzi.

A teraz, dzięki dostępności nowych gatunków przewodzących, tworzywa sztuczne mogą zaoferować także samoistne właściwości ekranujące – kosztowne powłoki przewodzące nie będą więc potrzebne. XTech używa związku Faradex DS-1003 FR HI wytwarzanego przez GE Advanced Materials. Richardson mówi, że materiał może zapewnić tłumienie zakłóceń elektromagnetycznych w zakresie 20-60 dB, czyli takim, jaki wystarczy dla większości zastosowań w elektronice i telekomunikacji. Faradex – bazujący na poliwęglanie Lexan EXL – oferuje odporność na uderzenia rzędu 9 kJ/m2 w temperaturze -45°C. W jego skład wchodzi niezawierający chlorowców środek opóźniający palenie się i posiada on klasę palności wg UL 94 V0 przy grubości 2,1 mm.

Ściśle współpracując z zajmującą się formowaniem firmą Fielding Mfg., XTech na początku zastosowała to przewodzące tworzywo sztuczne do produkcji płyt czołowych obudów – po części dlatego, że każda z nich ma tak wiele wariantów. Jak wyjaśnia Richardson, rodzina płyt czołowych może obejmować pięć do dziesięciu (lub więcej) różnych form, w których można zamontować różnorodne zestawy płytek drukowanych. – Jednym z wyzwań było stworzenie pojedynczej formy z różnymi wkładkami, które umożliwiłyby dostosowanie układu otworów do wymagań klienta – mówi Richardson.

Jak do tej pory, wyniki projektu obudów z tworzyw sztucznych są obiecujące. Richardson twierdzi, że – wbrew powszechnemu przekonaniu – tworzywa sztuczne spisały się dobrze przy wyższych częstotliwościach podczas testów odporności na zakłócenia elektromagnetyczne, które zazwyczaj przeprowadza się do częstotliwości 20 GHz. – W przypadku tworzyw sztucznych działanie ochronne faktycznie poprawiało się wraz ze wzrostem częstotliwości – mówi Richardson. Uważa on, że formowane tworzywa sztuczne przyniosą także inne korzyści, między innymi poprawioną odporność na korozję w przypadku instalacji na zewnątrz budynków oraz możliwość dodania na etapie formowania elementów takich, jak np. zatrzaski.

Nie spodziewajcie się jednak, że w niedalekiej przyszłości tworzywa sztuczne całkowicie zastąpią metale. – Metal posiada samoistne właściwości ekranujące oraz zmniejszające palność w cieńszych odcinkach ścianek – zaznacza Richardson. Zwłaszcza metale wytłaczane i blachy cienkie trudno pobić z punktu widzenia kosztów – o ile nie występują specjalne wymagania konstrukcyjne lub duże ilości, które działają na korzyść tworzyw sztucznych. – Wybiegając w przyszłość zauważycie, że jest miejsce i dla metali, i dla tworzyw sztucznych – kończy Richardson.

Joseph Ogando