Obróbka form z wykorzystaniem HSC

-- czwartek, 01 marzec 2007

Obróbki z rodziny HSM wpisują się w obraz współczesnej firmy zarówno jako miejsce, w którym powstaje produkt [1] jak również jako innowacja, której celem jest polepszenie jakości, rozszerzenie możliwości technologicznych, skrócenie czasu obróbki

FOT. 1. Powierzchnia matrycy po obróbce HC

W zarządzaniu procesem technologicznym jednym z najważniejszych kryteriów optymalizacyjnych jest czas dostawy dla Klienta, zatem skrócenie czasu obróbki, bez pogorszenia jakości wpisuje się w realizację tego kryterium. Obróbki z rodziny HSM (patrz artykuły autora „Wpływ wysokowydajnych obróbek na przebieg procesu technologicznego” oraz „Wdrażanie HSM” opublikowane we wcześniejszych wydaniach Design News) w przypadku obróbki form, czy to na potrzeby przeróbki tworzywa sztucznego, czy też obróbki plastycznej cechują się skróceniem czasu obróbki i przyczyniają się do zmiany przebiegu procesu technologicznego. Najlepiej daje się to zaobserwować na konkretnym przykładzie. Analizie poddano obróbkę formy przeznaczonej do obróbki plastycznej elementów konstrukcji lotniczej [2] (ze względu na ochronę praw autorskich rysunki przedmiotów zostały zmienione na potrzeby artykułu – przyp. autora). Przedstawione w pracy [2] tłocznik (stempel i matryca – rys.1) są wytwarzane w procesie technologicznym wykorzystującym obróbkę materiałów twardych HC (Hard Cutting), jako produkcji jednostkowej.

TABELA 1. Poszczególne warianty procesu technologicznego obróbki matrycy

Lp.:	Klasyczny proces technologiczny	Proces technologiczny z wykorzystaniem HSC	Proces technologiczny w całości bazujący na obróbce HSC
5	obróbka zgrubna i kształtująca, wykonanie otworu i gwintu jednej strony p.o.	obróbka zgrubna i kształtująca, wykonanie otworu i gwintu jednej strony p.o.	obróbka zgrubna i kształtująca jednej strony p.o.
10	obróbka zgrubna i kształtująca drugiej strony p.o.	obróbka zgrubna i kształtująca drugiej strony p.o.	obróbka zgrubna, kształtująca i wykańczająca drugiej strony p.o., w tym powierzchni roboczej matrycy
15	obróbka cieplna (gwint zabezpieczony przed oddziaływaniem termicznym)	obróbka cieplna (gwint zabezpieczony przed oddziaływaniem termicznym)	usuwanie ostrych krawędzi, zadziorów
20	obróbka elektroerozyjna	obróbka HSC powierzchni roboczej matrycy	kontrola techniczna
25	szlifowanie otworu	usuwanie ostrych krawędzi, zadziorów
30	usuwanie ostrych krawędzi, polerowanie powierzchni	kontrola techniczna
35	kontrola techniczna